
紅寶石針頭
針頭采用紅寶石制作,適用于高精密點膠 、微量點膠??筛鶕?jù)客戶的需求進行加工定做,φ0.05~φ0.5可加工。
此產(chǎn)品點膠具有高流動性,無靜電產(chǎn)生。且針頭前端進行拋光處理,能夠防止由于點膠針頭前端和點膠材料表面張力的差而產(chǎn)生的點膠偏差及材料的爬膠。

標準尺寸表 | ||||
品名 | 型號 | 前端部尺寸 | 材質(zhì) | |
內(nèi)徑()mm | 外徑(中)mm | |||
RUBY NOZZLE | SPN-R-O5 | 0.05 | 0.15 | sUS+RUBY |
SPN-R-07 | 0.07 | 0.17 | sUS+RUBY | |
SPN-R-10 | 0.1 | 0.2 | sUS+RUBY | |
SPN-R-15 | 0.15 | 0.25 | sUS+RUBY | |
SPN-R-20 | 0.2 | 0.3 | sUS+RUBY | |
SPN-R-25 | 0.25 | 0.35 | sUS+RUBY | |
SPN-R-30 | 0.3 | 0.4 | sUS+RUBY | |
SPN-R-35 | 0.35 | 0.45 | sUS+RUBY | |
SPN-R-40 | 0.4 | 0.5 | sUS+RUBY | |
SPN-R-45 | 0.45 | 0.55 | suS+RUBY | |
SPN-R-50 | 0.5 | 0.6 | sUS+RUBY |
特殊形狀定制品,石橋獨特針頭

橢圓針頭半導體基板封裝
- 對應多點范圍點膠針頭
- 將針頭的前端變?yōu)闄E圓形,結(jié)合芯片的尺寸,將點膠次數(shù)由兩次減少為1次,提高生產(chǎn)效率。


多孔針頭半導體基板封裝
- 對應多點范圍點膠針頭
- 近年來主流的繪畫點膠模式,將4點點膠減少為1點,有效的降低了生產(chǎn)成本。


長針頭LED(熒光粉),CMOS
- 低粘度材料/低壓力點膠用針頭
- 應用于低粘度材料,有良好表現(xiàn)。利用針管阻力特長 的長型針頭,就連極難控制的低粘度材料,壓力在0.1 Mpa以下的低壓點膠控制也有良好效果。


細針頭水晶振蕩器
- 對應狹窄空間點膠針頭
- 適用于點膠范圍較為狹窄的針頭,為了避免點膠時與 器件內(nèi)部碰撞,不改變針頭內(nèi)徑,將外徑縮小。一般 的針頭前端壁厚是50μm,細針頭最小可做到25μm, 能有效解決狹窄空間點膠難問題。


長效針頭芯片封裝
- 原子印章式針頭
- 以往需要來回移動去材料托盤里取膠及補膠,現(xiàn)在可以通過針管直接供膠,節(jié)省了針頭取膠及補膠的時間,產(chǎn)能提高顯著。


-體針頭所有點膠工藝
- 高流動性點膠針頭
- 最接近精密針頭原本的原理及作用的針頭,一般分體 式針頭的螺絲部分容易滯留熒光粉或其他填充材料, 會導致材料特性的改變。一體針頭避免了改變材料特 性的問題,更換針頭時也更容易定位,同時還提高了 清洗性能。

多頭針頭

防止針管脫落及漏液處理
點膠針管與針頭底座的固定不使用粘合劑,而是壓入后進行鉚接固 定,防止針管的脫落和漏液。
防止針管下沉加工
以獨創(chuàng)的技術(shù)進行加工,有效防止針管下陷。
點膠量穩(wěn)定化:針管內(nèi)部拋光
求,可定制內(nèi)徑拋光處理的針頭
點膠穩(wěn)定性(土σ)



平均點膠直徑 | 3σ | |
SPNZA | 255 um | 26.1 um |
以往產(chǎn)品A | 263 um | 42.5 um |
以往產(chǎn)品B | 251 um | 43.3 um |
前端拋光加工
前端有拋光加工

15000次點膠后無爬膠現(xiàn)象
前端無拋光加工

前端有拋光處理在15000次點膠后未發(fā)現(xiàn)爬膠現(xiàn)象
前端無拋光處理在5000次點膠后會出現(xiàn)爬膠現(xiàn)象.
內(nèi)部加工形狀和材料堵塞
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石橋產(chǎn)品
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以往產(chǎn)品A
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以往產(chǎn)品B
內(nèi)部無段差設(shè)計,材料不易堵塞